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　　晶圓是指用于制造硅半導體電路的硅片。它的原材料是硅。將高純度多晶硅溶解，與硅晶種混合，然后緩慢拉出，形成圓柱形單晶硅。經過研磨、拋光和切片后，形成硅晶圓片，即硅片。晶圓的主要加工方法是片加工和批加工，即一個或多個晶圓同時加工。隨著半導體的特征尺寸越來越小，加工和測量設備越來越高科技，晶圓加工中出現了新的數據特征。同時，特征尺寸的減小增加了空氣中顆粒數量對晶圓加工質量和可靠性的影響。隨著清潔度的提高，顆粒數量也呈現出新的數據特征。晶圓成品率的提高直接關系到芯片的市場競爭力。

　　提高晶圓產量可以從清潔水質開始。超純水是精密元器件生產質量的重要保證。目前，電子晶圓行業超純水系統大多采用反滲透膜+EDI+拋光混床的生產工藝。這是一種環境友好、經濟且有潛力的超純水制備工藝。與傳統超純水制備工藝相比，該工藝再生不需要回收化學品。EDI水處理工藝不需要添加任何化學品，減少了化學品的運輸，降低了系統的運行成本，不需要中和劑。EDI膜塊不產生酸堿廢液，不需要酸堿中和罐。EDI水處理系統產生的濃縮水一般可以回收利用。整個系統的運行成本較低，有效提高了水資源的利用率。

　　反滲透“膜”法履行保護晶圓純度的職責，持續穩定地制備滿足晶圓生產需要的超純水，產水電導率可達18MΩ·CM(25℃)。