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        印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱PCB)作為電子元器件電氣相互連接的載體，是電子工業的重要部件之一，半導體、現代高新科技產品都離不開印制電路板。 

        近年來隨著電子行業的快速發展，PCB生產制造量也逐年增加，然而PCB制造企業在蝕刻、酸洗、刷磨及水洗等工序中會產生大量含銅廢水，銅是一種有價資源，具有一定的回收價值，如果沒有進行妥善地處理，不僅對環境造成嚴重的影響，還會造成嚴重的資源浪費。

        因此選擇合適的先進工藝進行銅回收及廢液再生，成為企業迫切需要解決的問題。

        含銅廢水直接回收銅離子的經濟效益不高，先對廢水中的銅離子進行富集再進行回收，則具有較為可觀的經濟效益。目前國內外含銅廢水回收銅的技術主要有化學法、電解法、冷卻結晶法、膜分離法、離子交換法等。

        化學沉淀法是向廢水中加入化學試劑與銅離子反應，得到難溶于水的沉淀，從而將廢水中的銅離子回收的方法，這種方法在廢水處理和銅回收中應用非常廣泛，具有操作簡單、成本低的優勢，但污泥產量大，有二次污染。

        電解法是利用氧化還原反應對銅離子進行回收的方法，通過電解槽通電之后形成電位差，促使銅離子向陰極移動，發生還原反應，實現對銅離子的回收。這種方法能耗較大，費用也較高。

        結晶法是通過降低溫度使溶質從溶液中析出的方法，具有操作簡單、技術成熟等優點，但這種方法受溶質的溶解度影響較大。

        膜分離法是利用膜的選擇透過性攔截廢水中的銅離子，從而對銅離子進行回收，經富集濃縮之后的濃縮液更利于對銅離子進行回收，可以提高回收銅的效率，但是這種方法成本較高，對膜的要求較高。

        離子交換法與膜分離法類似，利用離子交換樹脂的功能基團與廢水中的銅離子進行交換，從而對銅離子進行富集濃縮，在實際應用中常與其他工藝聯合使用。

        某PCB線路板加工企業在線路板生產過程中，產生的含銅廢水主要包括清洗廢水、油墨廢水和綜合廢水三部分。

        在其含銅廢水處理工藝進行改造升級過程中，針對傳統工藝中藥劑投加量大、運行成本高、產生污泥量大、容易產生二次污染，不能將銅離子進行有效回收等問題，根據電鍍污染物排放標準，新建企業水污染物排放濃度限值表１排放要求，結合實際水質特點，采用超濾膜+精密過濾器+螯合離子交換塔工藝（再生液做旋流電解）對銅進行回收。

        離子交換樹脂是一種高分子聚合物，在重金屬廢水處理中，樹脂的功能基團可吸附廢水中的金屬離子，從而去除廢水中的污染物，使廢水達標排放。離子交換樹脂種類繁多，在水處理實際應用中需要綜合考慮廢水的水質、處理的污染物，以及樹脂的處理性能以及經濟成本，選擇最合適的離子交換樹脂。

        其中螯合樹脂含有特殊的功能基團，對水中金屬離子的吸附通過功能基團與金屬離子發生配位反應，結合力更強，在PCB廢水處理中，可以使銅離子得到很好的富集。

        本項目中應用的CH-90除銅鎳螯合樹脂官能團為亞氨基二乙酸基，其耐久型巨孔狀樹脂結構確保了離子擴散的優越性，從而給予了高效的去除性和再生性能，同時對除銅、鎳、鉛、鋅、鈷、錳等具有特定的選擇性，可在出水達標的同時可實現環保資源化。

        本項目處理水量2000噸/天，入水硫酸銅含量200-500mg/l，要求銅離子濃度做到0.5mg/l以下，通過CH-90樹脂吸附銅離子之后再生液經過電解裝置形成銅板，出水銅離子含量做到0.3mg/l，實現了穩定達標排放和銅資源的回收，部分再生水回用至生產線，大大節約生產成本，減少了污泥排放量，從而使環境效益和經濟效益得到了雙向提升，年產值301萬元。

      Tulsimer? CH-90樹脂優勢

      處理精度，各種廢水中重金屬含量可做到0.02ppm，遠遠低于國家標準；

      吸附量大，對于銅的飽和吸附容量能夠達到56g/l；

      能對低濃度廢水進行深度處理，濃縮比，解決低濃度廢水處理難題；

      模塊組件形式，自動化程度高，操作簡單。

      Tulsimer ?CH-90 參數

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