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      如果含氮廢水中的氮元素超標排入水體中，會導致水體黑臭、水華、赤潮等環境污染，因此，脫氮一直是水污染防治的重點和難點。

      在半導體芯片生產過程中，使用SC1（NH4OH+H2O2+H2O）清洗液是常見的操作，旨在清除半導體硅片表面的塵埃顆粒。然而，這一過程產生的氨氮廢水濃度較高，其中氨氮主要以游離態氨和銨根離子的形式存在，含量通常在600～1000 ppm。

      目前，半導體行業主要采用吹脫法來處理這類氨氮廢水。吹脫法需要在高溫條件下將氨氮以氨氣的形式從廢水中吹脫出來，因此整個處理過程需要消耗大量的能源，運行成本較高。此外，風機的運行又給廠區帶來了噪聲污染，嚴重影響了廠區內正常的生產與辦公。同時，吹脫法產生的硫酸銨廢液也需要委外處理，處理費用高昂，不利于企業降本增效。

      針對上述問題，江蘇中電創新環境科技有限公司率先將Bio-HiSA反應器（短程硝化/厭氧氨氧化）工藝應用于半導體行業的高氨氮廢水處理當中。短程硝化/厭氧氨氧化反應器具備運行成本低、占地面積小、無固體廢棄物等特點。

      這一技術的應用突破了傳統吹脫法的限制，解決了產生二次廢物的問題，實現了進一步降本增效，同時減少了溫室氣體的排放。此外，該技術還具有高效、節能、穩定等優點，是高濃度氨氮廢水處理的最新科技成果，也是工業廢水處理領域實現“雙碳”目標的重要手段。

      ·短程硝化-厭氧氨氧化工藝（ SHARON –ANAMMOX）分別在兩個反應器中實現部分硝化和厭氧氨氧化。

      ·短程硝化：短程硝化（SHARON）是在好氧條件下，通過氨氧化菌（AOB）以氧氣為電子受體將氨氧化成亞硝酸鹽的生物反應。

      ·厭氧氨氧化：厭氧氨氧化（ANAMMOX）是在缺氧或厭氧條件下，以氨作為電子供體將亞硝酸鹽還原為氮氣的生物反應。

      ·運行成本低：短程硝化/厭氧氨氧化反應器在整個脫氮過程中，僅需保持厭氧環境或者控制曝氣保持低溶氧環境，極大的節省了曝氣成本。此外，該工藝無需額外投加碳源，且可以減少45%堿度投加量，進一步降低了藥劑成本。

      ·占地面積小：與傳統的硝化/反硝化生物處理工藝相比，短程硝化/厭氧氨氧化反應器的容積負荷提高5~10倍，無需龐大的廢水池，從而節約了占地面積，使得在半導體廠區布置更加靈活。

      ·無固體廢棄物：短程硝化/厭氧氨氧化反應器幾乎無污泥產出，與傳統生物脫氮工藝相比，顯著降低剩余污泥的處理和處置成本。與吹脫法相比，該工藝不產生硫酸銨廢液，進一步降低了委外成本。

常規氨氮廢水處理工藝的技術比較

      ·光伏行業高氨氮廢水的高效處理。

      ·推薦集成電路行業高氨氮廢水的處理。

      ·處理水質：NH3-N濃度約400~600mg/L

      ·出水水質：NH3-N濃度< 20 mg/L，TN濃度<50 mg/L

      ·去除率：氨氮 > 90%，TN約80%。

某半導體高濃度氨氮廢水處理運行情況

某半導體廠短程硝化/厭氧氨氧化反應器及反應器內活性污泥

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